AMD的企圖心,與台積電合作的封裝堆疊技術突破

在剛過去六月初的時候舉辦了2021 Computex,也就國際電腦展。看了一圈相關的發佈會,AMD(超微半導體,AMD)發佈會的內容最吸引我,套一句網路流行語來說,就是要素過多。
幾乎每一個項目都很亮眼,就算沒有投資美股的朋友,不在意AMD或者Intel(英特爾,INTC)也好,如果你對台積電(台股2330,美股TSM)有興趣,也應該要留意一下。


AMD將與Tesla合作
AMD將與Tesla合作

1)AMD與Tesla合作

首先,我覺得比較有趣的是AMD會跟Tesla(特斯拉,TSLA)合作,在Model S和Model X這兩款電動車上搭載RDNA 2架構的基礎GPU,主要目的是為電動車提供3A遊戲等級的影音體驗
可能有一些朋友沒有打電動不知道什麼是3A,簡單來說就是高質量高投入高回報的遊戲作品,例如GTA、刺客信條。

另外在本月11日Tesla舉辦的Model S Plaid發售會,也表示因獲得AMD處理器架構支援,得到有如PS5等級性能的處理晶片,可以執行Cyberpunk 2077這類非常吃硬體性能的遊戲。在發售會的展示中,播出了使用了車內17吋觸控顯示螢幕來執行遊戲的畫面,不需要再外置螢幕。

在電動車上搭載可以有3A遊戲等級的影音體驗這個點子挺酷的,這可能也是為未來的自動駕駛、無人駕駛作打算。
想一想,當電動車真的可以實現完全的自動、無人駕駛,司機跟乘客在車上的時間,如果可以有很不錯的影音與遊戲陪伴度過,真的會有趣許多。

就算司機還是得自己開車,作為乘客也能在這趟旅程有良好娛樂的體驗,已經可以為這趟旅程加很多分。

如果是現階段的應用,最基本的想像,可能是你搭乘Uber,在你搭車的過程中可以暢玩遊戲或者看影音,或許你也願意多搭乘Uber,或者多付一點點來體驗?

我認為AMD和Tesla的合作成效不會很快就能看見,但個人是樂見其成。


2)拓展商務市場

AMD的EPYC(霄龍)處理器,主要是應用在伺服器方面,在數據中心這塊市場非常吃香。從第二代EPYC,也就是2019年,基於7nm製程發佈的Rome開始,AMD就明顯很有企圖心要打進這塊市場分一杯羹。

以當時的技術,能做到單顆處理器就擁有64核心,128執行緒的規格,相對於當時的Intel Xeon(至強)處理器,白金級8180 處理器也才28核心而已。
AMD的64核心,一顆能夠抵過兩顆Intel的核心數,可以說是便宜又大腕。規格之高令人注目,也讓一直在伺服器領域獨佔龍頭的Intel地位開始動搖

這也是為什麼我在美股半導體ETF裡面,個人是選擇了SMH(VanEck Vectors半導體ETF)而不是SOXX(iShares費城交易所半導體ETF)的主要原因。簡單來說,我個人並不那麼看好Intel,而且我更看好台積電。

直到現在,距離我之前在節目裡頭分享到SMH和SOXX的區別已經兩個多月,這兩檔的ETF的持份股也有調整過。但是SOXX的Intel佔比還是比SMH來得多,而SMH持股的台積電甚至變更多了,也就是說SMH裡頭有更多我更看好的成份。

雖然SMH也有Intel,即便我不那麼看好Intel,但這位老大哥爛船也有三根釘,我相信它還是能繼續作為龍頭,還是能穩定地發展,但我只願意持有少量它的股票而不願意持有更多。因為很明顯在晶片這塊市場,已經由壟斷變成寡頭壟斷,AMD或Nvidia(輝達,NVDA )都有要追趕Intel的勢頭,像是三國一樣,三雄分割天下的狀態。

近幾年電子商務的發展愈來愈成熟,尤其是疫情加快了企業電子化的進程,我多次強調,電子化、科技的發展更迅速,絕對是不可逆的趨勢,後疫情時代,人們只會更依賴更多人工智慧等科技。而電子商務市場擴大,對伺服器的需求也愈來愈高。AMD很用心地繼續拓展伺服器、數據中心的市場,對Intel的威脅愈來愈大,也看得出AMD的決心。

在去年(2020年)介紹SKYY(First Trust雲端運算ETF)這檔美股ETF時,有提及過雲端的一些必要構成,而伺服器就是絕對不能缺少的部分。AMD積極在這一塊發展,而且真的做出了成績,的確會令投資者對它的未來展望更有信心。


3)移動端顯示卡

AMD發佈了兩款APU處理器,實際的遊戲性能的確有不錯的優勢,另外也發佈了三款移動端顯示卡。
雖然AMD的桌上型電腦顯示卡不見得比Nvidia來得好,但在筆電上就有著明顯的低功耗優勢,因其散熱和供電方面佔優,使AMD的顯示卡性能可以進一步提高

相對Nvidia 30系顯示卡因高功耗而阻礙性能發揮,AMD的顯示卡在筆電上似乎找到了更適合它的舞台。而Nvidia的發展,除了一般的電腦市場,可能更多著墨在人工智能或者機器視覺的市場。
我認為在顯示卡方面AMD和Nvidia在各自的領域都有不錯的優勢,兩家公司我都蠻看好它們的發展。


4)FidelityFX超分辨率技術

AMD的Fidelity FX超分辨率技術,簡稱FSR,首批支援FSR的遊戲在昨天(6月22)已正式上市。
這項技術透過AI深度學習能夠將低分辨率的畫面,渲染成高分辨率,令原本可能較低畫質或幀數的畫面變得更細緻。
FSR是項開源的技術,可以提供給遊戲開發商自由的使用,而且不會侷限在新的顯示卡上,甚至,就算是NVIDIA的使用者,也一樣能夠支援。
AMD開源的這個做法,對玩家非常友善,我相信也有助於AMD拓展顯卡市場,培養消費者的偏好。


從發佈會看來,AMD真的做得很有誠意,無論是APU還是顯示卡都很有誠意,而且價格很合理,甚至在我本人看來是超值。
不得不說,作為Intel的老客戶,我在前兩個月也投入到AMD的懷抱,組了一台AMD CPU的電競主機,Intel真的要加把勁。

同樣有參與國際電腦展的Intel,說到第一代7nm用戶端處理器,以及7nm資料中心處理器,計劃在2023年開始出貨、交付。Intel執行長基辛格(Pat Gelsinger)也提到,半導體供應鏈因居家工作與線上學習成為趨勢,而面對龐大壓力,供應鏈恐怕要花上數年時間才能解決晶圓代工、基板與其他零組件短缺的情況。而Nvidia的執行長也有類似論調,強調目前需求大於供給。
簡言之,至少在未來幾年,半導體產業都似乎沒有看壞的可能。整個產業從上游到下游,都將會持續好景氣頗長一段時間。

Intel其他內容沒有什麼特別的亮點,但專家認為Intel 5nm製程效能的水平,可以直追台積電2nm,先別說Intel的2nm製程言之過早,台積電已經不滿足於「奈米」了。


AMD與台積電合作先進的封裝與晶片堆疊技術
AMD與台積電合作先進的封裝與晶片堆疊技術

5)與台積電合作先進的封裝與晶片堆疊技術

3D V-CACHE,中文翻譯是3D虛擬緩存,是項突破性的技術。AMD這幾年跟台積電密切合作,共同研發3D chiplet技術,chiplet就是小芯片/小晶片的意思。

據我理解,3D V-CACHE就是一種可以將SRAM直接封裝在CCD上方,作為額外的L3快取使用。原本的CCD只能有32MB的快取,但透過3D V-CACHE,就可以把64MB的SRAM封裝在上面,把L3快取增加到96MB,變成原來的3倍。

反正,這項先進的封裝與晶片堆疊技術,可以提升數據交換的效率,從而提升遊戲或者其他電腦工作上的表現,讓相同架構的CPU實現飛躍的性能增長

這顆3D小晶片,互連密度比2D的高出超過200倍,也比現有3D封裝高出超過15倍的密度。無疑是封裝方面的突破,而相關的運算產品預期會在今年年底前生產,應用在高階運算產品。

成本和封裝難度應該很高,不知道在未來會不會廣泛地應用在各個層級的產品之上,但至少我們可以知道,AMD與台積電的技術合作,可以做到這個程度,實在非常厲害。Intel要孤軍作戰,實屬不容易,反倒來說也讓我更看好AMD和台積電的未來。

到底未來的科技可以怎樣改變世界呢?科技的發展真的一日千里,實在很期待見證日後的科技如何為人類發展和文明帶來進步呢。

發佈會影片可點閱:AMD Accelerating – The High-Performance Computing Ecosystem